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大族激光加速設(shè)備國產(chǎn)化進程,打造半導體晶圓檢測實力品牌

發(fā)布日期:2021-11-15     文章來源:大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部    

據(jù)SEMI統(tǒng)計,全球半導體設(shè)備2020年的市場規(guī)模較2019年598億美元同比增長19%,達到712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設(shè)備市場,2020年市場規(guī)模增長39%,達到187.2億美元。未來,全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將持續(xù)增長,預(yù)計2022年將達到1013億美元。




晶圓檢測是半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)




集成電路的應(yīng)用近年來呈現(xiàn)多元化發(fā)展,智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒男枨罅砍手笖?shù)級增長,對芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求。產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢要求晶圓的尺寸不斷減小,生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生更多的微小缺陷。為了減少在后道封裝過程中的不良品出現(xiàn),在生產(chǎn)過程中對芯片進行缺陷檢查、尺寸測量等,成為提供優(yōu)質(zhì)芯片、提高產(chǎn)品良率的關(guān)鍵技術(shù)。

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晶圓缺陷


半導體晶圓檢測設(shè)備市場空間巨大




目前國內(nèi)半導體檢測技術(shù)與國外差距依舊很大,設(shè)備主要依靠進口。以色列、美國、日本以及德國在IC晶圓檢測技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)制造領(lǐng)域仍處于較領(lǐng)先的地位,國產(chǎn)設(shè)備及相關(guān)技術(shù)還處于起步發(fā)展階段。目前,進入我國市場的國外半導體檢測設(shè)備公司主要有Applied Materials.,KLA-Tencor,Rudolph,Camtek等幾家。根據(jù)KLA-Tencor,Rudolph,Camtek的市場銷售評估預(yù)測,未來3~5年內(nèi),半導體晶圓檢測設(shè)備將有巨大的市場空間,預(yù)計2022年全球市場規(guī)模達到15億美元。

近年來中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的比例逐年攀升,2020年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的26.33%,較2014年的11.73%增長了14.60%。中國半導體晶圓檢測設(shè)備的市場規(guī)模占全球比例也不斷攀升,預(yù)計2022年將達到10.5億美元。


大族激光加速設(shè)備國產(chǎn)化進程




大族激光洞悉中國半導體檢測市場需求,憑借在LED行業(yè)的檢測技術(shù)經(jīng)驗積累,同時以以色列子公司NEXTEC作為平臺,延攬以色列資深視覺檢測應(yīng)用研發(fā)人才,組建了一支集合中以優(yōu)秀檢測技術(shù)專家的實力雄厚的研發(fā)團隊。結(jié)合以色列團隊在半導體檢測領(lǐng)域的強勁實力、豐富經(jīng)驗,大族激光緊跟國內(nèi)客戶需求,將快速推進半導體晶圓檢測設(shè)備的國產(chǎn)化進程。

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大族以色列團隊依托20余年的行業(yè)經(jīng)驗,結(jié)合大族中國團隊的市場化能力,現(xiàn)已推出最新系列檢測產(chǎn)品:IFOX系列自動化光學晶圓檢測設(shè)備。該設(shè)備適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量,可實現(xiàn)對晶圓各種特征的多維度檢測。


IFOX系列自動化光學晶圓檢測設(shè)備


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01
 設(shè)備優(yōu)勢

1、快:
● 成像質(zhì)量:使用最先進的相機技術(shù)以實現(xiàn)超快速度且極小像差的掃描;
● 量測集成包:大族激光是第一家使用量測集成包的公司,能夠以一種簡單方便的方式創(chuàng)建一個快速的量測方案;

2、準:
● 光學系統(tǒng):使用自主先進的大視野顯微鏡,配有高級照明系統(tǒng)和即時聚焦技術(shù);
● 缺陷查找:使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異;
● 直線高精電機,XYZ平臺, 100納米分辨率;
● 機械結(jié)構(gòu)200納米精度;

3、穩(wěn):
● 潔凈化設(shè)計 (運動平臺在晶圓下側(cè));
● 浮式基座平臺減小設(shè)備震動影響。

02
 主要功能

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● 操作界面簡單易用,縮短檢測程序Recipe的編制時間;
● 采用獨特的放大倍率鏡頭直線切換方式,可適應(yīng)不同精度的檢測和復查需求;
● 自主研發(fā)的光學系統(tǒng)設(shè)計和精密運動控制實現(xiàn)晶圓的高速、高分辨率掃描;
● 自主研發(fā)的深度學習、AI智能檢測和分類算法具有行業(yè)領(lǐng)先地位;
● 采用超高速白光三角法3D掃描和專用優(yōu)化算法;
● 具備online/offline review兩種缺陷復查功能;
● 可實現(xiàn)高速自動對焦,能滿足不同翹曲度的晶圓;
● 可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。
03
 性能參數(shù)

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設(shè)備性能
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主要參數(shù)

04
 檢測效果

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大族激光在光學傳感和尺寸量測領(lǐng)域擁有多項專利,具備視覺和激光掃描檢測算法、運動控制系統(tǒng)和光學測量的專業(yè)設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)能力。大族激光將持續(xù)全力推進超高精度全自動光學檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與優(yōu)化,并保持精益求精的態(tài)度,為客戶提供快速、準確、穩(wěn)定的自動化檢測解決方案和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng),助推國產(chǎn)設(shè)備的進口替代。






文章來源:大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部